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分析雷竞技SMT雷竞技官网DOTA2,LOL,CSGO最佳电竞赛事竞猜中焊锡膏粘连的主要因素

网站编辑:xlzb │ 发表时间:2020-01-15
    随着现代电子设备的普及和功能的不断强大,线路板质量问题直接关乎到电子产品的安全性和寿命,在雷竞技SMT雷竞技官网DOTA2,LOL,CSGO最佳电竞赛事竞猜中,难免会出现一些问题,比如说之前谈到的:雷竞技雷竞技App最新版雷竞技官网DOTA2,LOL,CSGO最佳电竞赛事竞猜之常见雷竞技App最新版质量问题分析,今天我们就针对焊锡膏的粘连问题,做一个讲解,希望可以带大家更好的了解问题和解决问题:

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    1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.
 
    2、网板问题,镂孔位置不正.
 
    3、网板未擦拭洁净.
 
    4、网板问题使焊锡膏脱落不良.
 
    5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.
 
    6、电路板在印刷机内的固定夹持松动.
 
    7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.
 
    8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.

    以上内容就是雷竞技战歌电子有限公司对焊锡膏粘连原因的讲解,基本上可以囊括所有的原因了,如果您遇到了这样的问题,不妨从中找找原因,生产优质线路板是一个整体的过程,任何一步都不可以马虎大意和应付差事。